artienceは、MTIと半導体市場での新事業創出に向けた販売および共同開発のためのMOU（基本合意書）を締結したと発表した。

写真左から、MTI CEO James Park、artience 取締役副社長 濱田弘之

artienceは、ディスプレイ・先端エレクトロニクス関連事業を戦略的重点事業の一つに位置付け、独自ポリマーの精密な構造制御合成、塗加工技術、微小パーティクル管理技術を活用し、次世代半導体材料に不可欠な材料開発を実施。

特に、チップレットや3次元実装に対応する高付加価値材料の開発を進め、半導体市場に新しい価値の提案を行っているという。

MTIは韓国の半導体市場やCMOSイメージセンサー等の光半導体市場において実績を有する、半導体の製造工程で使用するケミカル製品やフィルム・テープを製造するメーカー。

両社は、お互いの強みを活かしマーケティングや開発を進めることで、グローバルでの新規顧客の獲得や新たな事業創出に取り組み、先端エレクトロニクス分野での更なる事業拡大を目指すとのことだ。