EV GROUP、次世代ウェーハ接合装置「GEMINI®」を開発 300mm対応でMEMS製造に革新
EV Group（以下、EVG）は、2025年3月19日、次世代の全自動量産用ウェーハ接合装置「GEMINI®」を発表した。
「GEMINI®」は、300mmウェーハに対応し、MEMS（微小電気機械システム）や先端半導体デバイスの製造プロセスを大幅に進化させることを目標に開発。
主な特徴として、高精度なアライメント技術と高速処理能力を備えており、ウェーハ同士の接合を従来よりも効率的かつ正確に行うことが可能に。これにより、生産性の向上とコスト削減を実現するとのことだ。
同装置は、特にスマートフォンやウェアラブル端末、自動運転車などに搭載される高性能センサーやチップの需要増加に応えるべく設計されているほか、環境負荷の低減にも配慮しており、エネルギー効率の最適化が図られているという。
同社は、同装置が日本の半導体産業における競争力強化に貢献すると期待しており、国内外の製造企業との協力を通じて市場展開を進めていく方針としている。