Apple、次世代チップ「M3」「M3 Pro」「M3 Max」発表 Mac用Appleシリコンで初の3nmテクノロジーを採用
Appleは、Appleシリコンの次世代チップとなる「M3」、「M3 Pro」、「M3 Max」を発表した。
M3シリーズは、Mac用Appleシリコンとしては初の3ナノメートルプロセステクノロジーで製造された、パーソナルコンピュータ向けチップ。
多数のトランジスタをこれまでより小さなスペースに搭載することが可能となったことで、速度と効率性が向上。さらにユニファイドメモリは最大128GBのメモリに対応しており、M3シリーズは、新たに発売される「MacBook Pro」と「iMac」に搭載されるとのことだ。
M3シリーズは、次世代GPUを搭載しており、「Dynamic Caching」と呼ばれる技術を新たに導入。さらに、ハードウェアアクセラレーテッドレイトレーシングやメッシュシェーディングといった新たなレンダリング機能も初めてMacに対応。
レンダリング速度は、M1チップシリーズよりも最大2.5倍高速で、CPUの高性能コアと高効率コアは、M1と比べると30％および50％高速で、Neural EngineはM1チップシリーズよりも60％高速となっている。
また、新しいメディアエンジンがAV1デコードに対応することによって、ストリーミングサービスではより効率的で高品質なビデオ体験を楽しむことができるという。
M3シリーズの発表に際し、Appleのハードウェアテクノロジー担当シニアバイスプレジデント、ジョニー・スルージは、以下のように述べている。
「AppleシリコンはMacの体験を完全に再定義してきました。アーキテクチャのすべての側面が、パフォーマンスと電力効率のために設計されています。3ナノメートルテクノロジー、次世代GPUアーキテクチャ、より高性能なCPU、より高速なNeural Engineを搭載し、より大きなユニファイドメモリに対応するM3、M3 Pro、M3 Maxは、パーソナルコンピュータのためにこれまで作られた中で最も先進的なチップです」