日立ソリューションズ・テクノロジーは、世界的な半導体不足による入手困難な部品を入手性の良い部品へ置き換える「基板リメイクサービス」を提供開始したことを発表した。
昨今のパンデミックや自然災害、事故などに起因する世界的な半導体不足により、納期調整や市場流通部品の活用だけでは製品の継続生産が困難に。
特にCPUやFPGAなどの高機能部品は単純な置き換えでは対応できず、深刻な状況になっているという。
このような状況を回避するため、多くの利用者が入手性の良い部品への置き換えによる製品の継続生産を検討し始めているが、半導体部品は種類や機能が多種多様であるため、代替部品の選定や回路修正、ソフトウェアの変更などが難しく、専門性と経験が必要だとしている。
そこで日立ソリューションズ・テクノロジーは、「基板リメイクサービス」により、長年にわたるハードウェア・ソフトウェア開発およびデバイス設計の経験を持つ技術者が最適な代替方法を提案することで、利用者の課題解決を支援するとのことだ。
「基板リメイクサービス」は、旧基板に対する変更対象の仕様明確化から、FPGAの論理設計や基板開発・評価を含むハードウェアの置き換え、またソフトウェアのポーティング作業や開発環境の移行などを各工程単位で提供。
同サービスを通じて、すべての工程をワンストップで同社に任せることにより、利用者の管理工数の低減を可能にするとしている。
日立ソリューションズ・テクノロジーは今後も、先端の組込みシステム技術を活用したシステムソリューションを提供することで、製品の安定供給や事業継続を支えいくとのことだ。