シャープは、液晶材料の研究で培った技術をベースに、冷凍輸送時の蓄冷材として活用が可能な融点－22℃の「適温蓄冷材」を開発した。

現在広く使用されているドライアイスの代替品としての活用をはじめ、今後さまざまな用途での活用が想定されるとしている。

ドライアイスは近年、原料となる液化炭酸ガスの不足などにより夏場を中心に品薄となる傾向が続いており、温室効果ガス排出削減への機運の高まりも相まって、冷凍輸送の現場ではドライアイスに代わる蓄冷材が求められているという。

しかし、冷凍食品向け蓄冷材のほとんどは、使用前に－40℃の専用凍結庫内で凍結させる必要があるため、多くの電力エネルギーが消費されているとのことだ。

今回、同社の社内ベンチャー「TEKION LAB（テキオンラボ）」では、－25℃の環境下で凍り始める融点－22℃の「適温蓄冷材」を新たに開発。

この「適温蓄冷材」は水が主成分でありながら、「－24℃～＋28℃」の間の特定の温度を一定時間保てることが特長としている。

今回開発した融点－22℃の「適温蓄冷材」は、冷凍食材の保冷に適している－20℃付近の温度で保冷対象物を一定時間保つことが可能。

また、－30℃設定の凍結庫において従来の保冷剤と比較した場合、凍結させるためにかかる時間を約40％以上短縮できるとのことだ。

凍結に必要なエネルギーを抑えられ、CO2排出量の抑制にも貢献するという。

なお、同「適温蓄冷材」の開発は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下、NEDO）の課題設定型産業技術開発費助成事業「高効率・省エネルギーを実現するドライアイス代替蓄冷材およびコールドサプライチェーンの開発」に基づき実施。

同社は今後、同開発で得た知見を基にさらなる検証を重ね、エネルギー消費を抑えた高効率運用による低温輸送ソリューションの展開を加速していく方針を示している。