TOPPAN、石川工場に次世代半導体パッケージのパイロットラインを導入 2026年7月稼働開始へ
TOPPANは、2023年に買収した石川工場（石川県能美市）に、次世代半導体パッケージの研究開発を進めるためのパイロットラインを導入し、2026年7月からの稼働開始を目指すと発表した。
また、同パイロットラインで行う研究開発のうち、有機RDLインターポーザーの開発について、NEDO（国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構）が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に採択されたとのことだ。
生成AIや自動運転などに用いられる次世代半導体では、高密度化を実現するために、パッケージ基板の大型化やチップレット（※1）化が進んでいる。
チップレット構造の実現には、チップとパッケージ基板を接続するインターポーザー（※2）と呼ばれる中間基板が不可欠だが、現在主流のシリコンインターポーザーは大型化に課題があるとのことだ。そのため、シリコンに代わる材料として大型ガラス基板をベースとしたインターポーザー技術の確立が期待されているという。
今回同社が導入するパイロットラインでは、大型ガラス基板を用いたインターポーザーの研究開発をはじめ、ガラスコア、有機RDLインターポーザーなど、次世代半導体パッケージに求められる部材の研究開発に取り組むという。将来の量産化に向けた技術の検証を進めるとのことだ。
なお、NEDOに採択された事業は、有機RDLインターポーザーのサブミクロン配線製造技術開発を通して、大容量データ伝送と低消費電力化を同時に実現することを目指すもの。
同社は、公立大学法人大阪 大阪公立大学、公立大学法人富山県立大学、国立大学法人信州大学、国立大学法人東京科学大学、国立研究開発法人産業技術総合研究所と連携し、技術・材料開発を推進するとのことだ。
さらに今後、研究開発に加え、従来からの顧客との関係性を活かし、先端技術ニーズの把握と開発ターゲットの明確化を推進。ガラスコア、ガラスインターポーザー、有機RDLインターポーザーの製造技術開発を加速し、大容量データ伝送と低消費電力化の同時実現を目指すとしている。
（※1）大規模な回路を複数の小型チップに分割し、1つのパッケージに収める技術
（※2）貫通電極によって表裏の回路を電気的に接続する中間基板